POGOPIN技术发展趋势是怎样的?

　　传统的连接器设计会受到物理空间所限制，端子会由于机械应力、重复插拔、电流过载而失效. 连接器是许多不同的塑胶件和金属件的组件，除了工业标准外，要不受尺寸、形状的限制。以下技术代替或加强连接器的功能：锡球连接(solder ball connections)，硬连线(hard wiring), 电缆组件，IC序列化，信号调试(signal conditioning)。连接器的应用也会转向更高层次的封装，如由芯片封装转到主板封装，来满足单个IC(IC package level)三维的系统封装(system-in-package)要求。这些因素会对连接器产业发展有革命性的影响。密度更高的芯片开发，系统封装和连接器选择的合作;连接器的尺寸形状跳跃到下一阶段。

　　要点:

　　半导体技术继续扩展或是淘汰连接器的应用领域.

　　受半导体技术影响的连接器性能有传输速度，端子密度，散热性能，无线要求…

　　连接器产业对环境标准(如RoHS/WEEE)变得更加适应.

　　技术趋势包括连接器的端子尺寸会更小，连接器在更高频率的信号完整性.

　　材料和工艺技术的进一步发展.

　　纳米技术的出现带来材料技术的突破.

　　要是PCB和电子封装进入“微米”领域，连接器的端子就会进入0.1mm时代，连接器精细加工设备和技术会有新的突破。

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