航空插针插孔核心的技术有什么?

　　针对不同类型的材质制作的同样规格的插针插孔连接件，规定了不同的接触电阻考核指标，所以它的电性参数指标也是不同的。

　　正压力航空插针插孔连接件的正压力指的是彼此接触的表面产生同时垂直在接触表面的力。随着正压力的增添，接触微点数量和面积也在逐步增加，同时接触微点由弹性变形过渡到塑性变形。因为集中电阻逐渐减少，促使接触电阻被降低。接触正压力主要由连接件的几何形状和材料性能所决定。

　　第一：航空插针插孔连接件表面状态:

　　1.因为尘埃、松香、油污等，在接点表面机械附着沉积形成的比较松散的表膜，这层表膜因为带有微粒物质特别容易嵌藏在接触表面的微观凹坑处，缩减了接触面积，增强了接触电阻，同时特别不稳定。

　　2.因为物理吸附和化学吸附所形成的污染膜，对航空插针插孔的表面主要是化学吸附，它是在物理吸附之后随着电子迁移而产出的。所以对于一些高可靠性要求的产品，例如航天用的航空插针插孔一定要有干净简洁的装配生产环境条件，完善的清洗工艺和必要的结构密封措施，使用单位一定要具有良好的贮存和使用操作环境条件。

　　第二：航空插针插孔连接件电性方面：

　　1.应用电压达到一定闭值，会击穿连接件膜层，而让接触电阻快速下降。但因为热效应加快了膜层附近区域的化学反应，对膜层具有一定的修复作用。于是阻值表现为非线性。在阂值电压附近，电压降的微小波动都会导致电流呈二十倍或几十倍范围内变化。

　　2.在电流超出一定值时，航空插针插孔连接件界面微小点处通电之所后产生的焦耳热作用而让金属软化或熔化，会对集中电阻有影响，随后就会降低接触电阻。

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